可熔型芯检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.熔点温度范围：测定初始熔化温度（Tm-onset）至完全液化温度（Tm-end），精度0.5℃，测试区间80-450℃

2.抗压强度测试：常温下轴向载荷0-50kN可调，加载速率5mm/min10%，测定屈服强度≥15MPa

3.热膨胀系数：20-300℃温区内测定线性膨胀量ΔL/L0≤0.8%，升温速率5℃/min

4.表面粗糙度：三维轮廓仪测量Ra≤3.2μm，取样长度0.8mm

5.化学兼容性：在600℃静态熔融金属中浸泡30min后测定质量损失率≤0.3%

检测范围

1.低熔点合金芯体：Sn-Bi基合金（熔点138-170℃）、Zn-Al基复合材料

2.水溶性陶瓷芯：硅酸盐基复合体系（Na2OnSiO2）

3.聚合物基芯材：PEG系列（分子量6000-20000）、PLA/PCL共混体系

4.盐芯材料：NaCl-KCl共晶体系（熔点657℃5℃）

5.复合相变材料：Al-Si合金包裹型中空结构芯体

检测方法

1.差示扫描量热法（DSC）：依据ASTME794-06测定相变焓值及特征温度点

2.高温蠕变试验：按ISO204:2018执行阶梯式加载试验（100-300℃）

3.X射线断层扫描（μ-CT）：参照GB/T35389-2017进行三维缺陷重建分析

4.电感耦合等离子体光谱（ICP-OES）：依据GB/T20975.25-2020测定金属杂质含量

5.动态热机械分析（DMA）：按ASTMD7028-07测定储能模量E'变化曲线

检测设备

1.梅特勒TGA/DSC3+同步热分析仪：温度范围-150~700℃，分辨率0.1μg

2.ZwickRoellZ250电子万能试验机：最大载荷250kN，配备1200℃高温炉

3.BrukerSkyScan1272微焦点CT系统：分辨率＜3μm，电压20-100kV可调

4.PerkinElmerOptima8300ICP-OES：波长范围165-782nm，检出限＜ppb级

5.NetzschDIL402C膨胀仪：最大膨胀量2500μm，控温精度0.1℃

6.KeyenceVHX-7000三维显微镜：5000万像素CMOS，景深合成功能

7.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm

8.Agilent7890B气相色谱仪：配备FID/TCD双检测器系统

9.ZeissCONTURAG2三坐标测量机：空间精度(1.9+L/250)μm

10.ShimadzuMCT-5100热机械分析仪：载荷范围0.001-5N，形变分辨率1nm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质